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核心優(yōu)勢：操作便捷性與技術(shù)先進性兼具

1. 人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計，試樣定位精準高效

• 自下而上測量架構(gòu)：
  X 射線源與半導體探測器集成于儀器下腔室，通過透射式窗口支撐樣品，測量方向從樣品下方穿透，無需人工調(diào)整角度，尤其適合戒指、硬幣等不規(guī)則形狀樣品的快速定位。

• 高清視頻顯微鏡輔助：
  內(nèi)置帶變焦功能與十字準線的視頻顯微鏡，可實時放大樣品細節(jié)（如珠寶鑲嵌點、硬幣齒紋），精準鎖定微米級測量區(qū)域，避免因定位偏差導致的檢測誤差。

2. 智能化軟件平臺，全流程無縫管控

• WinFTM® 專業(yè)分析軟件：

• 一鍵式操作：從測量參數(shù)設(shè)置（30/40/50kV 三檔電壓可調(diào)）、數(shù)據(jù)采集到多元素濃度 / 涂層厚度結(jié)果生成全程自動化，兼容固體、液體及多層涂層樣品。

• 可視化數(shù)據(jù)分析：以圖表形式動態(tài)呈現(xiàn)元素占比（如金、銀、鉑含量）、涂層厚度分布（如銠鍍層均勻性），支持歷史數(shù)據(jù)對比，便于批量樣品質(zhì)量追溯。

• 合規(guī)性報告生成：內(nèi)置DIN ISO 3497（貴金屬純度測定）與ASTM B 568（鍍層厚度測量）標準模板，自動匹配檢測結(jié)果，簡化第三方認證流程。